FPC(柔性電路板)性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

FPC產(chǎn)品特點：

1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。

2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。

3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

FPC天線

 主要材料是雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅＋膠＋高頻介dao質(zhì)聚版酰亞胺基材＋膠＋線路權(quán)銅）+低損耗黃色覆蓋膜 。
由于FPC天線的背膠在沾黏過手指或其他物質(zhì)后，背膠的二次粘性會有所下降；有布銅邊角處如果受過彎折，再貼到曲面半徑較小的殼體表面上，也容易受到彎折應(yīng)力的影響而起翹。所以，F(xiàn)PC天線使用過程中避免彎折，避免二次粘貼！

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